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SOP-8是一種小型化、低成本的表面貼裝封裝(尺寸5×6×1.75mm,引腳間距1.27mm),廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備,以功率器件AH8650(如DC-DC轉(zhuǎn)換器)為例,其散熱依賴PCB銅箔設(shè)計(jì)和外置散熱措施,典型熱阻需結(jié)合環(huán)境溫度評(píng)估,該封裝適用于≤1W的低功率...
24v升到30v電源模塊 2026-04-06 芯片常識(shí) 30 ℃ 0 評(píng)論 查看詳細(xì)
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