本文報道了一名電子工程師對電源管理芯片AH8650在密閉小家電環(huán)境中溫升特性的測試與分析，測試模擬了不同負(fù)載條件（500mA、1A 、2A）下芯片的溫度變化 ，結(jié)果顯示：500mA時溫升24°C
，1A時達(dá)78°C，2A極限負(fù)載下溫度飆升至112°C（接近125°C上限） ，實(shí)驗采用密封亞克力盒與熱電偶監(jiān)測
，證實(shí)密閉空間會加劇溫升效應(yīng)，可能導(dǎo)致穩(wěn)定性下降 ，作者建議在緊湊型設(shè)備中合理控制負(fù)載電流
、優(yōu)化PCB散熱設(shè)計
，或改用DCDC模塊，該測試驗證了高溫對電子元件的危害 ，強(qiáng)調(diào)散熱設(shè)計對可靠性的關(guān)鍵作用。

本文目錄導(dǎo)讀：

1. 測試背景與目的
2. 測試方法與設(shè)備
3. 測試數(shù)據(jù)分析
4. 結(jié)論與建議

作為一名長期從事電子電路設(shè)計的工程師,我深知高溫環(huán)境對電子元器件的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
，尤其是那些被封裝在密閉小家電中的芯片，我在實(shí)驗室中對一款常見的電源管理芯片——AH8650 進(jìn)行了溫升測試 ，以評估其在惡劣工況下的可靠性，我將分享這一測試的過程、數(shù)據(jù)以及分析結(jié)果
，希望能給各位同行和愛好者一些參考 。

測試背景與目的

AH8650 是一款常用于小家電（如空氣炸鍋 、電吹風(fēng)
、電動牙刷充電底座等）的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），它的特點(diǎn)是體積小、效率高 ，但同時也面臨一個關(guān)鍵問題：在密閉空間內(nèi)工作時
，芯片的溫升是否會影響其長期穩(wěn)定性？

許多小家電由于空間有限,散熱設(shè)計往往不夠理想，長時間高負(fù)載運(yùn)行時 ，芯片溫度可能遠(yuǎn)超標(biāo)稱值
，導(dǎo)致性能下降甚至失效，本次測試的主要目的是：

1. 測量 AH8650 在密閉環(huán)境下的溫升特性
2. 分析芯片在不同負(fù)載電流下的溫度變化
3. 評估其是否適合長期工作在高溫小家電中

測試方法與設(shè)備

測試環(huán)境搭建

為了模擬小家電的密閉環(huán)境,我使用了一個 20cm × 15cm × 10cm 的亞克力密封盒 ，內(nèi)部放置 AH8650 的 PCB
，并在盒內(nèi)安裝熱電偶溫度傳感器（K型）以監(jiān)測環(huán)境溫度變化
。

測試電路

• 輸入電壓：12V（典型小家電適配器輸出）
• 輸出電壓：5V（常見 MCU 供電電壓）
• 負(fù)載電阻：10Ω（模擬 500mA 負(fù)載） 、5Ω（模擬 1A 負(fù)載）
  、2.5Ω（模擬 2A 負(fù)載）
• 測試時間：每項負(fù)載測試持續(xù) 30 分鐘，記錄溫度變化

數(shù)據(jù)采集

使用 Fluke 179 萬用表 采集芯片表面溫度 ，并通過 PC 端數(shù)據(jù)記錄軟件 實(shí)時繪制溫度曲線。

測試數(shù)據(jù)分析

500mA 負(fù)載測試

在 500mA 負(fù)載下
，AH8650 初始溫度為 28°C（室溫），30 分鐘后 ，芯片表面溫度升至 52°C，溫升 24°C
，屬于正常范圍，密封盒內(nèi)環(huán)境溫度升至 38°C ，說明部分熱量通過 PCB 銅箔傳導(dǎo)至外殼 。

1A 負(fù)載測試

當(dāng)負(fù)載電流提升至 1A 時 ，芯片溫升明顯加快
，10 分鐘后，芯片溫度已達(dá) 65°C ，30 分鐘后穩(wěn)定在 78°C
，此時盒內(nèi)環(huán)境溫度升至 48°C
。

2A 負(fù)載測試（超負(fù)荷測試）

AH8650 的標(biāo)稱最大輸出電流為 1.5a，但為了測試極限情況 ，我嘗試 2A 負(fù)載
，僅 5 分鐘后，芯片溫度已突破 85°C ，15 分鐘后達(dá)到 105°C，最終穩(wěn)定在 112°C
，接近芯片的最高工作溫度（125°C），盒內(nèi)環(huán)境溫度升至 62°C ，PCB 部分焊點(diǎn)出現(xiàn)輕微氧化跡象。

結(jié)論與建議

通過本次測試,我們可以得出以下結(jié)論：

1. AH8650 在低負(fù)載（500mA 以下）時溫升可控
   ，適合大多數(shù)小家電的低功耗應(yīng)用 。
2. 1A 負(fù)載下，芯片溫度接近 80°C ，長期工作可能影響壽命
   ，建議優(yōu)化散熱設(shè)計（如增加散熱片或改善 PCB 銅箔面積）
   。
3. 超過 1.5A 負(fù)載時，芯片溫升迅速 ，可能導(dǎo)致故障
   ，不建議在這種條件下長期使用。

對于工程師來說,在緊湊型小家電中使用 AH8650 時，應(yīng)合理控制負(fù)載電流 ，并確保 PCB 有足夠的散熱路徑
，如果空間允許，建議使用效率更高的開關(guān)穩(wěn)壓器（如 DCDC 模塊） ，以減少發(fā)熱問題 。

本次測試再次驗證了一個電子設(shè)計的基本原則：高溫是電子元件的隱形殺手，良好的散熱設(shè)計才是保障長期可靠性的關(guān)鍵
。

劉工
電子工程師 & 技術(shù)自媒體作者

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